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总投资超4705亿美元！韩国启动“全球最大半导体园区”建设

2024年12月26日，韩国国土交通省正式宣布将龙仁半导体集群指定为国家产业园区，并计划加快建设这个“全球最大的半导体园区”，目标是在2030年前实现第一座晶圆厂顺利进行首次运营，并及时完善道路、水和电力等基础设施。当天三星电子在龙仁市三星电子器兴园区举行了成功推进龙仁半导体集群国家产业园区指定实施协议的签署仪式。

早在今年1月15日，韩国产业部和科学部就公布了一项半导体产业的推动计划，将由三星电子和SK海力士共同投资622万亿韩元（合4705亿美元），计划到2047年在首尔南部建立全球最大半导体产业集群，该超级集群将囊括京畿道南部的多个工业园区，总面积将达到2100万平方米，预计投资将创造346万个工作岗位。

韩国政府计划在板桥建立无晶圆厂产业专属区；在华城、龙仁、利川、平泽等地建立晶圆厂和存储芯片生产设施；在安城建设半导体材料、零部件、装备产业园区；在器兴和水原建设半导体研究开发设施。目前这些地区已经拥有21家制造工厂，根据该计划，到2047年将新增16家工厂，其中包括3家研究设施。
 
此外，龙仁半导体国家产业园区还计划建造 16,000 个单元（228 万平方米），以支持为工业园区的工人提供稳定的住房，并在 2030 年第一座晶圆厂投入运行时首次开始入住。为了应对因工业园区建设而增加的交通需求，贯穿工业园区的 45 号国道搬迁扩建项目计划于 2030 年通车，并将在工业园区周围建设网格型高速公路网络。此次公布的专项补助金计划任务全部可以在不修改法律的情况下进行。
 

韩国国土交通部长官朴相宇表示，“龙仁半导体国家产业园区的提前指定是相关机构密切合作后取得的宝贵成果”。他还补充说，“我们计划尽一切努力在未来打造半导体集群的核心基地和韩国地标性产业园区。”

 

内容来源：芯智讯